港股异动 | 芯片股今日反弹 24年半导体行业资本开支有望回暖 带动晶圆代工增长
芯片股今日反弹，截至发稿，晶门半导体(02878)涨4%，报0.26港元；上海复旦(01385)涨2.87%，报10.76港元；中芯国际(00981)涨2.53%，报15.38港元；华虹半导体(01347)涨2.38%，报16.38港元。
消息面上，机构Tech Insights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，同比下滑，但预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%，预计2024年将增长至83.3%。
此外，台积电1月18日公布2023年第四季财务报告并召开法说会，2023年四季度实现营收196.24亿美元，同比下滑1.5%，超出管理层给出的188-196亿营收指引，环比增长13.6%。台积电总裁魏哲家表示，台积电今年将持续扩充先进封装产能，规划倍增但仍是供不应求；同时表示，2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上，晶圆代工产业将同比增长20%。
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